鸿星hosonic晶振相比大家都很熟悉,公司总部位于台湾,是晶振行业的知名品牌,主要生产石英晶振、石英晶体振荡器、温补晶振、压控晶振等等,在国内外都有生产基地,产品的质量也是大家有目共睹的,但是对于他们的生产流程却从未公布过,下面帝国科技告诉大家,更有各种你意想不到制造流程细节图.

1.芯片清洗：

     目的再清除芯片表面因硏磨残流的污物、油物,以保证镀银(金)层附着牢固良好.

2.蒸镀(被银):

     用真空镀膜原理在洁净的石英芯片上蒸镀薄银(金)层,形成引出电极,并使其频率达到一定范围. 

3.上架点胶:

     将镀上银（金）电极的芯片装在基座上,点上导电胶,并高温固化,芯片经过镀金Pad (DIP型:支架或弹簧)即可引出电信号. 

4.微调:

     使用真空镀膜原理,将银(金)镀在芯片表面的银(金)电极上,达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求.(插脚类产品产品较常使用)

使用Ar离子轰击芯片表面的金(银)电极,将多余的金(银)原子蚀刻下来,达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求.(较适合小型化SMD产品使用)

5. 封焊:

     将基座与上盖放置在充满氮气(或真空)的环境中进行封焊,以保证产品的老化率符合要求.

    主要封焊方式有：

     ◆ 电阻焊

     ◆ 滚边焊(Seam)

     ◆ 玻璃焊(Frit)

     ◆ 锡金焊(AuSn) 

6. 密封性检查:

     确认封焊后的产品是否有漏气现象.

     依检漏方法区分为:

      a.粗漏：检查较大的漏气现象,常用检出方法有气泡式及压差式.

      b.细漏：检查较微小的漏气现象,常用检出方法为氦气检漏式.

7. 老化及模拟回流焊:

     老  化 : 对产品加以高温长时间老化,将制程中因热加工造成之应力达到释放效果.

     回流焊: 以模拟客户使用环境,目的在暴露制造缺陷,据以提高出货可性.

8. 测试：

     对成品进行印字、电性能指针测试,剔除不良品,保证产品质量.
     原来鸿星晶振就是这么制作出来的,严格把关每一道工艺,不放过任何细节性问题,看似简单,但却需要经过多重检验测试,最终才能出厂到客户的手中,其质量肯定是杠杠的.同时,我们欢迎大家咨询鸿星晶振的各种疑难杂症,帝国科技都会一一为大家解决.