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新的一年开始了,帝国的小伙伴也都回归到了各自的工作岗位,这几天接到一个工程师问我对于大真空晶振在焊接的时候有没有特别需要注意的问题.相信很多朋友都清楚的知道,晶振其实是个很脆弱的东西,操作处理不当都可能影响晶振的使用,今天我就重点告诉大家关于KDS晶振操作上的注意事项.
1、焊接
日本KDS晶振在产品设计上,他们可以承受相同的标准回流焊温度像大多数其他电子元件一样.然而,如果回流温度高于我们的规范允许,晶体的性能可能会受到影响.避免在指定的温度下焊接该产品.对于SMD产品的回流温度曲线,指的是回流焊温度曲线.
2、清洗
一般的清洗解决方案或超声波清洗可用于清洁我们的石英晶振,但在使用前建议进行验证试验.调谐叉晶体谐振频率附近的超声波清洗机的清洗频率接近,这可能会导致在晶体共振恶化.因此,超声波清洗机清洗音叉晶体的使用应避免DED.应用超声波清洗后,通过对最终产品的性能进行测试,验证了晶体的功能.
3、安装
〈SMD晶振产品〉
表面贴装晶体的设计是兼容最自动安装过程,但一些过程可能产生过多的冲击,可能会损坏晶体.因此,测试安装的晶体之前,大规模生产是必要的.
如果有一种可能性,PCB电路板可能会翘曲,确保翘曲不是这样的程度,其晶体的功能特点或焊接条件将受到负面影响.避免安装和加工的超声波焊接,因为这种方法有一个过度的振动传播的晶体内的晶体产品,并成为特性恶化的原因,而不是振荡的可能性.
〈引线式〉
当弯曲成形,或安装含铅水晶产品不小心把玻璃部分的基础压力太大,因为它可能会开裂,影响晶体的性能.
4、冲击
晶体产品的设计,以抵抗冲击,但如果产品受到过多的冲击或被丢弃在地面上,一定要检查使用前的任何损害.
5、存储
在高温或高湿度下储存水晶制品会使管脚的焊接状况恶化.不要存放在阳光直射或潮湿的环境中.
6、其他
〈晶体谐振器〉
当施加过多的电压被施加到晶体谐振器,其性能可能会受到影响或晶体空白可能会损坏.处理该产品时,使用该产品内的规格.负电阻确定电路振荡的谐振腔的公差余量.我们建议的负电阻至少五倍标准的应用标准系列电阻,至少十倍的标准系列电阻汽车和安全应用.
〈晶体振荡器〉
没有用于晶体振荡器的内部电路.防止锁存现象或静电的注意.一些晶体振荡器没有内部连接旁路电容器.使用本产品时,使用一个电容器具有良好的μF 0.01 VDD和GND之间的高频率特性（如陶瓷芯片电容器）连接在尽可能短的距离.对于细节,是指每一个产品的规格.
〈单片晶体滤波器〉
让输入引脚和输出引脚不靠近PCB电路板.如果一个PCB电路板（在它的晶体滤波器被安装时）的浮动容量太大,可能需要进行电路调整,以抵消多余的浮动能力.当电压过大时,其性能可能会受到影响,或可能会损坏晶体空白.搬运产品时,使用在其输入水平等于或低于10dBm.
〈光学产品〉
我们的产品都是在无尘的环境下制造的.保持清洁,无灰尘,要把它们放在一个干净的环境后打开.
在1974年,大真空就开始合成石英晶体生长,被称为水热合成晶体生长技术.从那时起,该公司已经获得了超过40年的经验技术.所生产的产品主要事项自然与其他的不同.日本KDS晶振做为行业中的佼佼者,专心在全球致力于提供满足客户需要的更复杂的产品,在国内外的众多电子厂家都采用该品牌的产品.帝国科技荣幸成为其大陆代理商,会遵守KDS的经营理念,为客户提供优质的产品和服务.
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