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追逐到上古时代,人们多采用人力和畜生力来耕作,耗费大量的人力畜力,发展到如今的大部分工厂生产产品都采用的是半机械半人工,或者全自动的.过去人们修建房子需要花上几个月的时间,而现在人们可以采用3D打印技术,修建一座300多平方的别墅仅仅只需要3天的时间,前后的准备工作加起来也不过一个月而已,而且其安全性3D打印的房子能不能够达到传统建筑方法的技术指标,这还需要验证,但是3D打印技术的发展速度不得不佩服.用机器去替代人工,是中国制造后期发展的必然途径,也是工业4.0想要实现的必要条件.
3D打印思想起源于19世纪末的美国,并在20世纪80年代得以发展和推广.3D打印是科技融合体模型中最新的高“维度”的体现之一,中国物联网校企联盟把它称作“上上个世纪的思想,上个世纪的技术,这个世纪的市场”. 在一场于美国硅谷举行的技术研讨会上,有两家公司展示了能“吐”出小型PCB电路板的3D打印机,pcb电路板制作是一件复杂的工艺,,首先您要打印电路板.将绘制好的电路板用转印纸打印出来, 裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解 .预处理覆铜板.用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉,以保证在转印电路板时,转印电路板.腐蚀线路板,回流焊机.线路板钻孔.线路板预处理.焊接线路板需要的电子元件.其核心元件【石英晶振】焊接完板上后通电测试.这一系列的生产流程复杂又耗时间.
来自以色列的新创公司的DragonFly 2020 3D打印机确保线路板制作变得如此简单,该设备能制作出20cm见方、高度约3mm、线迹宽度仅80微米(micron)的多层电路板,依层数不同,所需时间仅3~20小时.其3D打印机关键是银导电油墨以及该公司自家开发的绝缘油墨,采用Minolta制造的500-nozzle喷头；就像是其他许多锁定相同市场的企业,该公司也正在开发更廉价的铜导电油墨,不过如其共同创办人暨执行长所言,到目前为止产业界还没有人能克服让铜避免在打印过程中氧化的问题.
这一技术为PCB板的制作带来非常好的便利之处,在焊接【石英晶振】的时候你也不用再去担心脚位氧化问题,更不用担心焊接温度过高了而损坏石英晶振的作用.虽然有3D打印机方便生产,在采购电子元器件的时候也需要着重选择,但是质量不好的晶振即使你在小心翼翼也避免不良不能起振的不良问题,元器件大国日本进口晶振则有这几方面的优势：1,微小型、轻薄型表面封装晶体.2,耐热性以及抗压耐冲击性强.3,高精度、高稳定性、受环境温度影响小.4,无铅环保产品.帝国科技代理的日本KDS 爱普生 精工进口品牌贴片晶振,49S系列晶振,32.768K音叉晶振和陶瓷晶振备受广大客户群体的好评.
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